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°¢Á¾ BGA,CSP,LGA,SOP,QFN,QFP,FLIP CHIP, REBALLING & REWORK(REPAIR) IC Àç»ý BGA´Â ¹°·Ð FPCB ¼ö¸® ÇØ µå¸³´Ï´Ù. SMDºÎÇ° Àç»ý(QFP,SOP,QFN..) & CSP , BGA REBALLING (2000EA/day) Æó±â º¸µå¿¡¼ ÇÊ¿äÇÑ IC¸¦ ¶¼¾î³»¾î Àç»ý ÈÄ ¸® ÆÐÅ·ÇÏ¿© °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷ü ÀÔ´Ï´Ù.
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